基板通常由基板的绝缘部分分类。
常见的原材料是电木，玻璃纤维和各种塑料板。
PCB制造商通常使用由玻璃纤维，非织造材料和树脂组成的绝缘部件，然后将其压入“预浸料坯”中。
用环氧树脂和铜箔。
常见的基材和主要成分是：FR-1─酚醛棉纸，这种基材俗称酚醛塑料（高于FR-2经济型）FR-2─酚醛棉纸，FR-3─棉棉纸，环氧树脂FR- 4─编织玻璃，环氧树脂FR-5─玻璃布，环氧树脂FR-6─哑光玻璃，聚酯G-10──玻璃布，环氧树脂CEM-1─棉纸，环氧树脂（阻燃剂）CEM-2 ─棉纸，环氧树脂（非阻燃）CEM-3─玻璃布，环氧树脂CEM-4─玻璃布，环氧树脂CEM-5─玻璃布，聚酯AIN──氮化铝SIC──碳化硅SMT及DIP是将元件集成在PCB上的方法，主要区别在于SMT不需要在PCB上钻孔。
在DIP中，零件的PIN销需要插入已钻孔中。
SMT（表面贴装技术）表面贴装技术，主要使用贴片机将一些微型零件安装到PCB上。
生产过程是：PCB板定位，印刷锡膏，贴片机放置，过回焊炉和检查。
随着技术的发展，SMT还可以安装一些大型零件，例如，一些大型机械零件可以安装在主板上。
SMT集成对定位和零件尺寸敏感，焊膏质量和印刷质量也起着关键作用。
DIP（双列直插式封装技术）DIP是一种“插件”，可在PCB上插入部件。
由于零件尺寸较大或者当制造商的生产过程不能使用SMT技术时，插件形式不可用，因此不适合放置。
集成部件。
目前，业界有两种手动插件和机器人插件的实现。
主要生产工艺为：粘合剂背衬（防止镀锡被松开），插件，检查，波峰焊，刷涂（炉内除去）工艺中留下的污渍）和成品检验。
吹气孔/针孔，焊膏完全回来，焊料没有被润湿到要焊接的圆盘或端子上，焊料覆盖率不理想，并且防潮现象导致焊料不能满足表面贴装或通过 - 焊料填充要求焊球违反最小电气间隙，跨越不应连接的导体上的焊接连接，焊料连接到相邻的非共连导体或原件，焊料是受到干扰，暴力，并且未按要求选择正确的组件。
组件未安装在正确的孔中，依此类推。
由于PCBA的生产是在电子设备制造的下半部分，它已成为电子工业的下游产业。
几乎所有电子设备都需要印刷电路板支持，因此印刷电路板是世界上电子元件的最大市场份额。
目前，日本，中国，台湾，西欧和美国是主要的印刷电路板制造基地。
