贴片电容器发生击穿有两种可能的情况：开路和短路。

1.开路情况：

当芯片电容器发生击穿时，可能会发生开路。意思是在正常工作条件下，电流不能通过电容器引脚传输。这可能是由于电容器内部某个区域的断裂（如棘轮形击穿）或击穿后产生的气体导致电路断裂。在这一点上，电容器充当开路开关，不能存储和释放电荷。

2.短路情况：

另一种可能性是芯片电容器在击穿后经历短路。这意味着在电容器引脚之间形成低阻抗或零阻抗路径，导致电流绕过电容器并直接流过短路路径。短路可能由电容器内部的残余金属碎片引起，该残余金属碎片由电容器引脚之间形成的击穿或导电路径引起。在短路的情况下，电容器相当于短路连接，这可能会导致电路过载和其他问题。

需要注意的是，物理检查、容量测量、电流测量和热图检测等方法可以帮助我们确定芯片电容器是否发生故障。当片式电容器发生故障时，在故障排除和维护过程中了解电容器是否存在断路或短路，有助于更准确地定位问题并采取适当的解决方案。

TDK电容器代理商智诚电子一直致力于为客户提供高品质的贴片电容器及解决方案。如果您对片式电容器击穿后的状况有任何疑问或需要进一步了解，请随时联系我们的专业团队。我们将竭诚为您提供支持和帮助。